Ce qu’il faut savoir sur les nouveaux processeurs Core Ultra Series 3 d’Intel

Le fabricant de puces Intel souhaite profiter du salon de l’électronique CES de Las Vegas pour tourner la page sur quelques années difficiles. Pour y arriver, l’entreprise a lancé ses nouveaux processeurs Core Ultra Series 3, gravés (enfin) avec le processus de fabrication 18A. Voici ce qu’il faut savoir sur le sujet.

18A : une nouvelle gravure (très très) attendue

De nouveaux processeurs sont lancés tous les ans, mais les processus de fabrication (ou de gravure, comme on dit dans le milieu) surviennent plutôt toutes les quelques années. Le processus 18A (A pour Angstrom, l’équivalent d’un dixième de nanomètre) d’Intel a été annoncé pour la première fois en 2021 et il vient finalement de voir le jour.

Pour simplifier, celui-ci permet à Intel – qui fabrique la plupart de ses propres puces, contrairement à ses concurrents comme AMD, Nvidia et Apple – de créer des puces plus denses et offrant différentes avancées, notamment une meilleure consommation d’énergie. Sans 18A, Intel n’aurait pas été en mesure de suivre la cadence des autres fonderies, comme TSMC (qui fabrique les puces d’Apple, Nvidia et AMD).

« Au cours des cinq dernières années, nous avons investi massivement en recherche et développement, dans de nouvelles usines et de nouveaux outils. Une grande partie de ces investissements visait à faire progresser les technologies de fabrication et à accroître les capacités de production. 18A est au cœur de cet effort », explique Asma Aziz, directrice générale d’Intel Canada, rencontrée au CES.

Des gains de performances et d’efficacité énergétique

Le procédé 18A, mais aussi quelques autres avancées, comme une nouvelle façon d’alimenter les puces, permettent aux puces Core Ultra Series 3 d’offrir de bons gains de performances (jusqu’à 60% par rapport à la génération précédente), tout en conservant la consommation des puces les moins énergivores de l’entreprise. Selon Intel, certains ordinateurs portatifs avec puces Core Ultra Series 3 devraient offrir jusqu’à 27 heures d’autonomie en diffusion vidéo sur une seule charge.

« Tout le monde veut un PC silencieux, puissant et qui dure toute la journée. C’est là que nous sommes rendus », affirme Jim Johnson, vice-président exécutif chez Intel, lors de la conférence de l’entreprise au CES.

Dans ses résultats internes, Intel a aussi obtenu de bons résultats par rapport aux meilleurs processeurs mobiles d’AMD et de Qualcomm, mais il faut ici prendre la chose avec un grain de sel : l’entreprise comparait ses puces de 2026 avec les puces de 2025 de ses concurrents. Il faudra évidemment attendre l’arrivée des premiers PC avec les nouvelles puces d’AMD, d’Intel et de Qualcomm au cours des prochaines semaines avant de pouvoir les comparer.

Jeux vidéo : de gros gains, et encore plus avec l’IA

C’est probablement dans les jeux vidéo que Panther Lake se démarque le plus. Les puces Core Ultra Series 3 qui seront équipées du processeur graphique intégré Intel Arc B390 (les Core Ultra X9 et X7) devraient offrir des performances 77% supérieures en moyenne que les meilleures puces Intel de la dernière génération.

Selon Intel, dans les jeux qui prennent en charge la fonctionnalité 2x Upscaling, un ordinateur portatif avec Arc B390 devrait être 10% plus performant dans les jeux qu’un PC avec une puce graphique mobile dédiée GeForce RTX 4050 de Nvidia.

C’est toutefois surtout avec les jeux compatibles avec la technologie de rendu neuronal XeSS3 que les améliorations devraient être les plus grandes. « L’IA peut désormais utiliser les informations provenant du moteur de jeu, comme la profondeur et les directions », explique Cody Vincent, un ingénieur de l’entreprise. Trois images sont aussi générées par IA, pour chaque image rendue d’une manière plus traditionnelle. Les dernières générations de XeSS ne généraient qu’une image à l’IA à partir d’une image rendue, sans informations supplémentaires provenant du moteur de jeu.

Dans une démonstration avec le jeu Battlefield 6, à 1080p et une qualité graphique élevée, plus de 200 images par seconde s’affichaient lorsque l’ordinateur était branché, et pratiquement autant lorsqu’il fonctionnait sur la batterie.

Les technologies de rendu neuronal ne sont pas appréciées de tous les joueurs, mais il semble que celles-ci sont là pour rester. Au CES, le PDG de Nvidia Jensen Huang a d’ailleurs averti que les prochaines avancées des cartes graphiques ne seront pas liées à la puissance brute, mais aux outils du genre.

« L’intégration de l’IA dans la chaîne de rendu a changé la donne. À ce stade, je ne pense pas que nous voudrions développer un jeu sans des technologies comme le XeSS », a pour sa part affirmé Jeff Skelton, vice-président responsable des partenariats technologiques chez EA, lors de la conférence de dévoilement des nouvelles puces au CES.

Notons que les puces devraient aussi offrir de bonnes avancées par rapport à l’IA, avec une puissance de plus de 180 TOPS, en incluant le cœur graphique (120 TOPS), le cœur neuronal (50 TOPS) et le processeur central (10 TOPS). En pratique, les grands modèles de langages installés localement devraient générer leurs réponses deux fois plus rapidement qu’avec les puces de dernière génération.

Plus de 200 modèles d’ordinateurs portatifs, des consoles PC et de l’équipement connecté

Les premiers ordinateurs avec puces Core Ultra Series 3 sont déjà offerts en commande anticipée. En tout, plus de 200 modèles différents sont prévus, incluant des appareils équipés de puces graphiques dédiées.

Détail intéressant, les puces Core Ultra Series 3 ont aussi été approuvées pour les usages industriels, par exemple dans certains objets connectés qui requièrent plus de puissance. Dans son kiosque au CES, Intel présentait d’ailleurs un robot humanoïde conçu pour aider les patients dans les hôpitaux, qui était doté d’une puce Core Ultra Series 3.

L’entreprise a aussi annoncé l’arrivée de consoles PC qui seront équipées de puces Core Ultra Series 3, mais il faudra encore patienter un peu avant les annonces officielles.

Cet article a été rédigé dans le cadre d'un voyage de presse dont une partie des frais ont été payés par Intel, sans aucun droit de regard sur son contenu.